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美国Rtec多功能摩擦磨损试验机
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微电子和半导体检查系统 DM3 XL
快速扫描6英寸以下的大型组件,DM3 XL提供了独特的微距物镜。放大倍数为0.7倍,它可以立即捕获35.7毫米的视场-比其他常规扫描物镜大30%。微电子和半导体检查系统 DM3 XL 检测速度在
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微电子和半导体用检验系统 DM3 XL
在微电子和半导体行业中,检验、过程控制或缺陷和故障分析的速度至关重要。检测缺陷的速度越快,您做出响应的速度也就越快。视场宽敞 30% DM3 XL 检验系统凭借大视场帮助您的团队更快地识别缺陷
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等离子清洗用于半导体晶元微电子封装离子机
真空等离子技术: 等离子体在封闭的真空中活生生,与常压条件下相比,每个单位体积中的微粒数较少,这样就增加了粒子自由程长度,并相对减少了碰撞过程,因此,等离子体能量削弱的倾向减弱,可以
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力学演示实验装置
的漏液点和液泛点。 【详细说明】 力学演示实验装置装置功能1 观察板式塔各类型塔板的结构,比较各塔板上的气液接触状况。2
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牛津Oxford深硅刻蚀机PlasmaPro 100 Estrelas
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瓶盖力学试验机
瓶盖力学试验机主要技术参数1,最大负荷:5000N2,精度等级:0.5%3,有效拉伸空间: 有效行程800mm4,有效试验宽度:370mm5,试验力分辨率:最大负荷50万码;内外不分档,且全程
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EVG620系列单面/双面光刻机
光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统(MEMS)、硅片凸点、化合物半导体等领域,涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。 EVG610是一款非常灵活的
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布鲁克UMT系列多功能材料力学测试系统
的润滑层,润滑油和润滑剂的力学、摩擦学研究及其评价的测试系统。被测样品可以是尺寸直径从纳米尺度(如纳米碳管)到几百毫米的任何形状物体。该仪器可广泛的应用于材料科学、薄膜涂层、生物、化工、石油、微电子
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Antaris Target近红外混合过程在线监测仪
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